特許
J-GLOBAL ID:201003006905560470
III族窒化物半導体積層構造体およびその製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (6件):
青木 篤
, 石田 敬
, 古賀 哲次
, 永坂 友康
, 小林 良博
, 田崎 豪治
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-181868
公開番号(公開出願番号):特開2010-021439
出願日: 2008年07月11日
公開日(公表日): 2010年01月28日
要約:
【課題】全面均一平坦シード層を用い、かつp型半導体層のキャリア濃度を増大化させ、信頼性の高い高輝度のLED等を得る。【解決手段】サファイア基板11表面に、シード層12として、縦断面TEM(透過型電子顕微鏡)写真の200nm観察視野において結晶粒界が観察されないAlN結晶膜を形成させ、ついでIII族窒化物半導体からなる、n型半導体層14、発光層15およびp型半導体層16を積層してなるIII族窒化物半導体積層構造体20を製造するに際し、下記(A)〜(D)から選ばれる少なくとも1種の方法を用いてp型半導体層のキャリア濃度を増大化させる。(A)p型半導体層の成膜をN2主体のキャリアガスを用いて行なう。(B)p型半導体層の成膜終了後の冷却中の雰囲気をN2主体にする。(C)得られたIII族窒化物半導体積層構造体を熱処理する。(D)得られたIII族窒化物半導体積層構造体をN2プラズマ処理する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
サファイア基板表面に、シード層として、縦断面TEM(透過型電子顕微鏡)写真の200nm観察視野において結晶粒界が観察されないAlN結晶膜を形成させ、ついでIII族窒化物半導体からなる、n型半導体層、発光層およびp型半導体層を積層してなるIII族窒化物半導体積層構造体を製造するに際し、下記(A)〜(D)から選ばれる少なくとも1種の方法を用いてp型半導体層におけるp型ドーパントのキャリア濃度を増大化させることを特徴とするIII族窒化物半導体積層構造体の製造方法。
(A)p型半導体層の成膜をN2主体のキャリアガスを用いて行なう。
(B)p型半導体層の成膜終了後の冷却中の雰囲気をN2主体にする。
(C)得られたIII族窒化物半導体積層構造体を熱処理する。
(D)得られたIII族窒化物半導体積層構造体をN2プラズマ処理する。
IPC (4件):
H01L 21/205
, H01L 33/32
, C23C 14/06
, C23C 16/34
FI (4件):
H01L21/205
, H01L33/00 C
, C23C14/06 A
, C23C16/34
Fターム (49件):
4K029AA07
, 4K029AA24
, 4K029BA58
, 4K029BB07
, 4K029BD01
, 4K029CA05
, 4K029DC35
, 4K029FA04
, 4K029FA05
, 4K030AA06
, 4K030AA11
, 4K030AA13
, 4K030AA17
, 4K030AA18
, 4K030BA08
, 4K030BA38
, 4K030BB02
, 4K030BB12
, 4K030DA08
, 4K030FA10
, 4K030HA04
, 4K030JA10
, 4K030JA14
, 4K030LA14
, 5F041AA04
, 5F041AA40
, 5F041AA43
, 5F041CA04
, 5F041CA05
, 5F041CA12
, 5F041CA23
, 5F041CA40
, 5F041CA65
, 5F041CA67
, 5F041CA77
, 5F041CA88
, 5F041FF01
, 5F045AA04
, 5F045AB14
, 5F045AC08
, 5F045AC09
, 5F045AC15
, 5F045AF09
, 5F045CA02
, 5F045CA07
, 5F045CA12
, 5F045CA13
, 5F045DA53
, 5F045HA16
引用特許:
出願人引用 (13件)
-
特公昭62-29397号公報
-
特開昭48-40699号公報
-
米国特許6,692,568号明細書
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審査官引用 (4件)