半導体ウエハの支持具及び支持装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山口義雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-272936
公開番号（公開出願番号）：特開2010-103287
出願日： 2008年10月23日
公開日（公表日）： 2010年05月06日
要約：

【課題】凸部を備えた半導体ウエハを支持対象とし、凸部に吸着力を確実に付与して半導体ウエハを支持することに適した支持具及び支持装置を提供すること。【解決手段】外周に閉ループ状の凸部W1が設けられた半導体ウエハWを支持するための支持具11と、当該支持具11を支持するテーブル12とを備えて支持装置10が構成されている。支持具11は、凸部W1の先端面W2を吸着する吸引孔15が設けられたシート状部材16を備えているともに、中央部に通気孔17を備える。このシート状部材16は、凸部W1の先端面W2に密着可能な弾性と、自粘性とを備えた材料により形成されている。ポンプPを作動して吸引力を凸部W1に付与したときに、エアリークを生ずることなくウエハWが支持具11上に確実に支持される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

外周に凸部を有する半導体ウエハの支持具において、前記凸部の先端面に接する領域内に吸着用の吸引孔が設けられたシート状部材を含み、当該シート状部材は、前記先端面に密着可能な弾性を備えた材料により形成されていることを特徴とする支持具。

IPC (1件)：

H01L 21/683

FI (1件)：

H01L21/68 P

Fターム (13件)：

5F031CA02 , 5F031DA05 , 5F031DA15 , 5F031FA01 , 5F031FA07 , 5F031HA02 , 5F031HA07 , 5F031HA13 , 5F031HA56 , 5F031HA78 , 5F031KA03 , 5F031MA37 , 5F031NA05

引用特許：

出願人引用 (2件)

ウェーハの加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-201453 出願人：株式会社ディスコ
ウエハー表面保護テープ剥し装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-304272 出願人：株式会社タカトリハイテツク, 株式会社タカトリ

審査官引用 (7件)

ウエーハの保持パッド
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-076616 出願人：株式会社ディスコ
半導体ウェーハの保持方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-308417 出願人：信越化学工業株式会社, 信越半導体株式会社
半導体製造装置及び半導体製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-336172 出願人：NECエレクトロニクス株式会社

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