特許
J-GLOBAL ID：201003032151713870
電子部品装着方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
稲村 悦男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-104580
公開番号（公開出願番号）：特開2010-258115
出願日： 2009年04月23日
公開日（公表日）： 2010年11月11日
要約：
【課題】異物をより早い段階で見つけ、不必要な以後の電子部品の装着を行わないようにする。【解決手段】プリント基板上に順次電子部品が装着される過程で、電子部品の落下異常が起こったと、CPUにより判定されるとS5、異常が発生した前後の装着点に対して、異物が有るか否かの検査が行われるS6。CPUが異物有りと判断するとS8、CPUは電子部品装着装置の電子部品の装着運転を停止するように制御すると共にプリント基板上に異物が有る旨を報知手段により視覚的又は聴覚的に報知するS9。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
部品供給装置より供給された電子部品を吸着ノズルにより取出して、プリント基板上に装着する電子部品装着方法において、前記プリント基板への最初の電子部品の装着を開始する前に、前記プリント基板上に異物が有るか否かの検査を行うことを特徴とする電子部品装着方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K13/04 A
, H05K13/08 Q
5E313AA01
, 5E313AA11
, 5E313AA15
, 5E313CC03
, 5E313CC04
, 5E313CD03
, 5E313DD01
, 5E313DD02
, 5E313DD03
, 5E313DD12
, 5E313DD34
, 5E313EE01
, 5E313EE02
, 5E313EE03
, 5E313EE24
, 5E313EE25
, 5E313FF12
, 5E313FF32
, 5E313FG01
