特許
J-GLOBAL ID:201003039783330164

複合材料、該複合材料を含む放熱材料、ならびにそれらの調製方法および使用

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 正林 真之 ,  林 一好
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-524160
公開番号(公開出願番号):特表2010-539683
出願日: 2008年09月05日
公開日(公表日): 2010年12月16日
要約:
複合材料は、熱伝導性金属マトリクスおよびその中に分散されたシリコーン粒子を含む。この複合材料は、電子デバイスにおいて放熱材料を形成するために用いられることができる。この複合材料は、TIM1およびTIM2の用途のために用いられることができる。本発明は(a)熱伝導性金属と、(b)前記熱伝導性金属中のシリコーン粒子とを含む複合材料を提供する。本発明は、その熱伝導性金属にはインジウムが含まれていない上記の複合材料を提供する。【選択図】なし
請求項(抜粋):
(a)熱伝導性金属と、 (b)前記熱伝導性金属中のシリコーン粒子と を含む複合材料。
IPC (1件):
H01L 23/36
FI (1件):
H01L23/36 D
Fターム (6件):
5F136BA00 ,  5F136BB18 ,  5F136BC00 ,  5F136FA53 ,  5F136FA55 ,  5F136FA62
引用特許:
審査官引用 (12件)
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