特許
J-GLOBAL ID：200903098258911585
伝熱シート、熱伝導構造体及び熱伝導構造体の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
河野 登夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-239960
公開番号（公開出願番号）：特開2006-059998
出願日： 2004年08月19日
公開日（公表日）： 2006年03月02日
要約：
【課題】 接合部の信頼性が低下することなく、高い熱伝導特性を発揮できて、優れた放熱特性を実現できる伝熱シート、熱伝導構造体、及び、熱伝導構造体の製造方法を提供する。 【解決手段】 発熱体であるシリコンチップ1の接合面には、絶縁性樹脂4がパターン形成され、放熱体であるヒートシンク2の接合面(上側の面)には、絶縁性樹脂4に位置合せされて、絶縁性樹脂5がパターン形成されている。シリコンチップ1とヒートシンク2とは、伝熱シート3を介して接合されている。絶縁性樹脂4,5が形成されていない領域では、金属によってシリコンチップ1及びヒートシンク2が接合されて金属接続部3aとなっており、絶縁性樹脂4,5が形成されている領域では、樹脂によってシリコンチップ1及びヒートシンク2が接合されて樹脂接続部3bとなっている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
発熱体と放熱体との間に設けられ、前記発熱体からの熱を前記放熱体へ伝導する伝熱シートにおいて、金属と樹脂とを含んでおり、金属含有率が互いに異なる複数の領域を有することを特徴とする伝熱シート。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (4件)：
5F036AA01
, 5F036BB21
, 5F036BD01
, 5F036BD21
出願人引用 (2件)
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特開昭58-169912号公報
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パワーモジュールとその製造方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願2002-153027
出願人：松下電器産業株式会社
審査官引用 (10件)
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