特許
J-GLOBAL ID:201003052260888885
有機ELデバイス製造装置及び成膜装置並びに真空内配線・配管機構
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
ポレール特許業務法人
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-246503
公開番号(公開出願番号):特開2010-080230
出願日: 2008年09月25日
公開日(公表日): 2010年04月08日
要約:
【課題】アウトガスや配管の疲労損傷の問題を払拭できる、あるいは、真空排気の必要のない真空内配線・配管機構を有する信頼性の高い有機ELデバイス製造装置及び成膜装置を提供することである。【解決手段】本発明は、複数の真空チャンバと、前記複数の真空チャンバ内のうち少なくとも一つの真空チャンバ内に移動部を有し、蒸着材料を基板に蒸着する有機ELデバイス製造装置あるいは成膜装置において、前記中空のリンク内に前記移動部への配線または流体を流す配管のうち少なくとも一方を敷設し、一端を大気に開放し、他端を前記移動部に接続した真空内配線・配管機構を有することを特徴とする【選択図】図4
請求項(抜粋):
複数の真空チャンバと、前記複数の真空チャンバ内のうち少なくとも一つの真空チャンバ内に移動部を有し、蒸着材料を基板に蒸着する有機ELデバイス製造装置において、
中空のリンクで構成し、前記中空のリンク内に前記移動部への配線または流体を流す配管のうち少なくとも一方を敷設し、一端を大気に開放し、他端を前記移動部に接続した真空内配線・配管機構を有することを特徴とする有機ELデバイス製造装置。
IPC (3件):
H05B 33/10
, H01L 51/50
, C23C 14/24
FI (3件):
H05B33/10
, H05B33/14 A
, C23C14/24 K
Fターム (18件):
3K107AA01
, 3K107BB01
, 3K107CC21
, 3K107CC45
, 3K107GG04
, 3K107GG32
, 4K029AA09
, 4K029AA24
, 4K029BA62
, 4K029BB03
, 4K029CA01
, 4K029DB06
, 4K029DB14
, 4K029DB18
, 4K029HA01
, 4K029JA01
, 4K029KA01
, 4K029KA09
引用特許:
出願人引用 (2件)
審査官引用 (6件)
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