特許
J-GLOBAL ID:201003066482120331
電子材料用銅合金板又は条
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
アクシス国際特許業務法人
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-304275
公開番号(公開出願番号):特開2010-126783
出願日: 2008年11月28日
公開日(公表日): 2010年06月10日
要約:
【課題】リードフレームのリード変形が生じにくく、且つ、プレス加工後の歪取り焼鈍に要する時間の短い銅合金板又は条を提供する。【解決手段】Cr、Zn、Sn、Zr、Fe、P、Mg、Mn、Al及びCoよりなる群から選ばれる1種又は2種以上の添加元素を合計で0.02〜3.0質量%含有し、残部Cuおよび不可避的不純物からなる組成を有する電子材料用銅合金板又は条であって、表面から1μmの深さにおける残留応力の絶対値が50MPa以下であり、且つ、500°Cの温度で1分間加熱する熱処理によって引張強さが40MPa以上低下する銅合金板又は条。【選択図】なし
請求項(抜粋):
Cr、Zn、Sn、Zr、Fe、P、Mg、Mn、Al及びCoよりなる群から選ばれる1種又は2種以上の添加元素を合計で0.02〜3.0質量%含有し、残部Cuおよび不可避的不純物からなる組成を有する電子材料用銅合金板又は条であって、表面から1μmの深さにおける残留応力の絶対値が50MPa以下であり、且つ、500°Cの温度で1分間加熱する熱処理によって引張強さが40MPa以上低下する銅合金板又は条。
IPC (10件):
C22C 9/00
, C22C 9/01
, C22C 9/02
, C22C 9/04
, C22C 9/05
, C22C 9/06
, C22C 9/10
, C22F 1/08
, H01B 5/02
, H01B 1/02
FI (10件):
C22C9/00
, C22C9/01
, C22C9/02
, C22C9/04
, C22C9/05
, C22C9/06
, C22C9/10
, C22F1/08 B
, H01B5/02 Z
, H01B1/02 A
Fターム (12件):
5G301AA03
, 5G301AA07
, 5G301AA08
, 5G301AA09
, 5G301AA12
, 5G301AA13
, 5G301AA20
, 5G301AA23
, 5G301AB20
, 5G301AD05
, 5G307CA04
, 5G307CB02
引用特許:
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