特許
J-GLOBAL ID：201003098575315620
有機エレクトロニクス素子、その製造方法、及び製造装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-275447
公開番号（公開出願番号）：特開2010-103040
出願日： 2008年10月27日
公開日（公表日）： 2010年05月06日
要約：
【課題】可撓性基材に設けられた有機エレクトロニクス素子をその単位ごとに(素子様に)断裁する際の基材と封止材との間に発生する層間剥離を抑制し、所望の封止性能が得られる有機エレクトロニクス素子の製造方法、製造装置、及び当該製造方法等によって製造した有機エレクトロニクス素子を提供する。【解決手段】少なくとも可撓性の基材、対向する一対の電極とそれらの間に挟持された有機層(以下「有機機能素子」という。)、及び封止材とで構成される有機エレクトロニクス素子の製造方法であって、前記基材上に有機機能素子を形成する工程の後に、(i)前記有機機能素子を覆うように前記基材上に封止材を熱硬化型接着剤で接着する封止工程と、(ii)前記封止材を接着後、当該熱硬化型接着剤が硬化する前に熱溶融断裁を行う断裁工程とを備えていることを特徴とする有機エレクトロニクス素子の製造方法。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
少なくとも可撓性の基材、対向する一対の電極とそれらの間に挟持された有機層(以下「有機機能素子」という。)、及び封止材とで構成される有機エレクトロニクス素子の製造方法であって、前記基材上に有機機能素子を形成する工程の後に、(i)前記有機機能素子を覆うように前記基材上に封止材を熱硬化型接着剤で接着する封止工程と、(ii)前記封止材を接着後、当該熱硬化型接着剤が硬化する前に熱溶融断裁を行う断裁工程とを備えていることを特徴とする有機エレクトロニクス素子の製造方法。
IPC (4件)：
H05B 33/10
, H01L 51/05
, H01L 51/40
, H01L 51/50
H05B33/10
, H01L29/28 100A
, H01L29/28 310K
, H05B33/14 A
3K107AA01
, 3K107BB01
, 3K107BB02
, 3K107CC23
, 3K107CC25
, 3K107CC45
, 3K107DD17
, 3K107EE45
, 3K107EE55
, 3K107GG31
, 3K107GG52
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (7件)
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