プリント配線基板および電子装置

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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：恩田博宣 , 恩田誠
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-262605
公開番号（公開出願番号）：特開2001-060755
特許番号：特許第3765210号
出願日： 1999年09月16日
公開日（公表日）： 2001年03月06日
請求項（抜粋）：

【請求項1】主剤と硬化剤からなる樹脂材料を、はんだレジスト層または絶縁層に用いたプリント配線基板であって、前記樹脂材料は、主剤として2個以上のグリシジル基を含有し、グリシジル基同士の間は炭素数30以上のアルキレン基またはアリーレン基で隔てられている主鎖から官能基を有する側鎖が分岐したエポキシ樹脂を用いると共に、硬化剤として主鎖から官能基を有する側鎖が分岐したもの、主鎖の端に酸無水物構造を有するもの、3級アミノ基、水酸基またはフェノール基を含有するもののうちのいずれかを用いて構成され、25°Cにおいて歪み速度40%/secでの引っ張り破断歪みが1%以上であることを特徴とするプリント配線基板。

IPC (2件)：