特許
J-GLOBAL ID:201103006703501704
半導体装置レイアウト方法及び半導体装置をレイアウトするためのプログラムを記録した記録媒体
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
徳丸 達雄
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-371309
公開番号(公開出願番号):特開2001-189384
特許番号:特許第3789266号
出願日: 1999年12月27日
公開日(公表日): 2001年07月10日
請求項(抜粋):
【請求項1】 プログラムされたコンピュータによって半導体装置をレイアウトするレイアウト方法であって、
内部プリミティブ領域と交差するように電源配線と接地配線とを配置し、
前記内部プリミティブ領域の前記電源配線及び前記接地配線が交差する部分に前記電源配線と前記接地配線と接続される第1バイパスコンデンサが収められる領域を示すセルである第1容量セルを配置し、
前記内部プリミティブ領域の前記第1容量セルが配置されていない領域に、所定の回路が収められる領域を示すセルである基本セルを配置することを特徴とする半導体装置のレイアウト方法。
IPC (3件):
H01L 21/82 ( 200 6.01)
, H01L 27/04 ( 200 6.01)
, H01L 21/822 ( 200 6.01)
FI (2件):
H01L 21/82 C
, H01L 27/04 C
引用特許:
審査官引用 (23件)
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特開平4-127464
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半導体集積回路
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-239921
出願人:株式会社デンソー
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特開平2-189951
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-164654
出願人:川崎製鉄株式会社
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半導体集積回路
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-222025
出願人:沖電気工業株式会社
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セルベース設計半導体集積回路装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-251272
出願人:日本電気株式会社
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特開平4-171981
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特開平4-286150
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半導体集積回路の電源配線
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-083661
出願人:株式会社日立製作所
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特開昭62-114238
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集積回路用コンデンサ構造およびその製造方法
公報種別:公表公報
出願番号:特願平8-526494
出願人:ノーザン・テレコム・リミテッド
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特開平4-127464
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特開平2-189951
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特開平4-171981
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特開平4-286150
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特開昭62-114238
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半導体集積回路装置およびその自動配置配線方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-059566
出願人:株式会社東芝
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特開平4-253366
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特開昭62-114238
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特開平2-189951
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特開平4-127464
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特開平4-171981
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特開平4-286150
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