特許
J-GLOBAL ID：201103007811852633
プリント配線基板用の導電ペースト,これを用いたプリント配線基板及び電子装置
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
碓氷 裕彦
, 伊藤 高順
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-161083
公開番号（公開出願番号）：特開2000-349406
特許番号：特許第3812221号
出願日： 1999年06月08日
公開日（公表日）： 2000年12月15日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 プリント配線基板のスルーホールに充填して、基板の表側面と裏側面の電気的導通を図るための導電ペーストであって,該導電ペーストは,10〜50vol%の導電性フィラーと,0.1〜5vol%の中空フィラーと、残部バインダー樹脂とからなり、
上記中空フィラーは、樹脂膜によって覆われた中空体からなり、上記樹脂膜の表面に導電膜を有し、上記バインダー樹脂の熱硬化によって、上記導電ペーストが硬化或いは乾燥して上記導電ペーストが収縮する際には、上記中空フィラーが自由に変形することができるよう構成してなることを特徴とするプリント配線基板用の導電ペースト。
IPC (6件)：
H05K 1/09 ( 200 6.01)
, C09D 5/24 ( 200 6.01)
, C09D 201/00 ( 200 6.01)
, H01B 1/20 ( 200 6.01)
, H01L 23/12 ( 200 6.01)
, H05K 1/11 ( 200 6.01)
H05K 1/09 Z
, C09D 5/24
, C09D 201/00
, H01B 1/20 A
, H01L 23/12 N
, H05K 1/11 N
