特許
J-GLOBAL ID：201103013154702022

部品実装方法および電気光学装置の製造方法

発明者：
内山 憲治

内山 憲治 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (2件)： 上柳 雅誉 ,  須澤 修
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-313867
公開番号（公開出願番号）：特開2001-133801
特許番号：特許第3815149号
出願日： 1999年11月04日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基板上に導電接着剤を介して部品を熱圧着する部品実装方法において、 前記基板上に前記導電接着剤を介して前記部品を仮圧着する仮圧着工程と、 前記部品を前記基板上に仮圧着した状態で、前記基板を前記導電接着剤に含まれる熱硬化性樹脂である接着用樹脂のガラス転移点よりも20〜40°C低い温度、且つ前記接着用樹脂の熱硬化が実質的に開始されず、しかも粘度が低下する温度まで加熱する基板加熱工程と、 前記温度まで加熱された前記基板上に前記温度まで加熱された前記導電接着剤を介して前記温度まで加熱された前記部品を熱圧着する熱圧着工程と、を備えることを特徴とする部品実装方法。
IPC (4件)：
G02F 1/1345 ( 200 6.01) ,  G02F 1/13 ( 200 6.01) ,  G09F 9/00 ( 200 6.01) ,  H05K 3/34 ( 200 6.01)
FI (4件)：
G02F 1/134 ,  G02F 1/13 101 ,  G09F 9/00 348 C ,  H05K 3/34 504 A
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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