特許
J-GLOBAL ID：201103018615267058
配線基板、半導体実装装置および電子機器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
堀 城之
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-151752
公開番号（公開出願番号）：特開2000-340710
特許番号：特許第3379477号
出願日： 1999年05月31日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 外部端子を有した略矩形の半導体装置が実装され、当該半導体装置が実装される実装面に位置する表面配線層と、前記実装面の反対側の面に位置する裏面配線層とを有する長方形状の配線基板であって、前記半導体装置の外部端子に対応する位置に設けられ、前記表面配線層から前記裏面配線層に亘って貫通するスルーホールと、前記半導体装置の外部端子に対応する位置に前記表面配線層から前記スルーホールの内周面を介して前記裏面配線層に亘って設けられ、前記半導体装置の外部端子が電気的かつ機械的に接続される接続パッドと、前記裏面配線層に位置して前記スルーホールの内周面を介して前記接続パッドに接続されて前記半導体装置が実装される実装エリアから引き出し形成された基板配線とを具備し、前記基板配線は、長手方向に対して交差する方向にのみ引き出し形成されていることを特徴とする配線基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/18 J
, H01L 23/12 Z
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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