特許
J-GLOBAL ID:201103019798847526
電子回路基板の電磁波遮蔽構造
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (2件):
田澤 博昭
, 加藤 公延
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-342475
公開番号(公開出願番号):特開2001-160698
特許番号:特許第3892189号
出願日: 1999年12月01日
公開日(公表日): 2001年06月12日
請求項(抜粋):
【請求項1】 電磁波を遮蔽すべき電子部品を実装した複数の領域を有し、これら複数の領域の外周に接地パターンを設けた電子回路基板と、
上記各領域に対応して設けられ、上記各領域を囲むように上記接地パターンとそれぞれ接続された枠体と、
上記複数の枠体により作られる隙間にはめ込まれる間仕切り部を内部に設け、上記複数の枠体を一括して被覆するとともに上記接地パターンとそれぞれ接続し、上記電磁波を遮蔽すべき電子部品を上記各領域毎に遮蔽する遮蔽カバーとを備えた電子回路基板の電磁波遮蔽構造。
IPC (1件):
FI (2件):
H05K 9/00 C
, H05K 9/00 R
引用特許:
審査官引用 (8件)
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プリント基板表面実装用シールドケース
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-295847
出願人:日本電気株式会社
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電子機器の電磁シールド装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-237045
出願人:ソニー株式会社
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シールドケースの固定構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-076087
出願人:三菱電機株式会社
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シールドケースの形成方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-003911
出願人:株式会社日立製作所, 日立オートモテイブエンジニアリング株式会社
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シールド装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-350090
出願人:ソニー株式会社
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混成集積回路装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-278684
出願人:三洋電機株式会社
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電子機器
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-111759
出願人:アルプス電気株式会社
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カード型回路モジュール
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-177665
出願人:株式会社ピーエフユー
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