特許
J-GLOBAL ID：201103025494534610

加工装置

発明者：
エラン・ドゥヴィル

エラン・ドゥヴィル について


出願人/特許権者：
ノバ・メジャリング・インストルメンツ・リミテッド

ノバ・メジャリング・インストルメンツ・リミテッド について


代理人 (4件)： 恩田 博宣 ,  恩田 誠 ,  本田 淳 ,  池上 美穂
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-238447
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208592
特許番号：特許第4431224号
出願日： 1999年08月25日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
請求項（抜粋）：
【請求項1】少なくとも1つの半導体ウェハを加工する加工装置であって、前記少なくとも1つのウェハを加工する加工ステーションと、前記少なくとも1つのウェハを測定する測定ステーションと、前記少なくとも1つのウェハを前記加工ステーションと測定ステーションとの間で移動させるロボットと、前記測定ステーションと協働して作動し、前記少なくとも1つのウェハを前記測定装置における測定位置に対し出入りするように移動させるウェハハンドリング・システムと、測定済みのウェハ及び測定前のウェハを受け取り、前記ロボットが少なくとも1つのウェハを有する状態で前記測定ステーションに到達し、該測定ステーションから離れることができるように前記ウェハハンドリング・システムと関係付けられたバッファステーションとを備え、 前記ウェハハンドリング・システムの一般経路に対し傾斜させたプレアライメント装置を更に備える、加工装置。
IPC (2件)：
H01L 21/683 ( 200 6.01) ,  B25J 15/08 ( 200 6.01)
FI (2件)：
H01L 21/68 N ,  B25J 15/08 Z
引用特許：
出願人引用 (13件)
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審査官引用 (13件)
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