特許
J-GLOBAL ID：200903049301950408

マルチチャンバ-基板処理装置

発明者：
中村 雅彦

中村 雅彦 について

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田代 征仁

田代 征仁 について

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石原 雅仁

石原 雅仁 について

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高橋 信行

高橋 信行 について


出願人/特許権者：
アネルバ株式会社

アネルバ株式会社 について


代理人 (1件)： 保立 浩一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-038116
公開番号（公開出願番号）：特開平11-312727
出願日： 1999年02月17日
公開日（公表日）： 1999年11月09日
要約：
【要約】【課題】 処理チャンバー内の所定の位置に常に正しく基板が配置されるマルチチャンバー基板処理装置であって、占有スペースが大きくならず、生産性に優れた実用的な装置を提供する。【解決手段】 スパッタチャンバー8及びCVDチャンバー9での成膜処理前に基板Sbを加熱するヒートチャンバー6には、基板Sbの中心の位置を算出してこの中心を所定の位置に一致させる中心位置出しと基板Sbの周方向位置を算出してこの周方向位置が所定の位置になるようにする周方向位置出しとを行う位置出し手段を備える。位置出しは、ヒータ621を内蔵した基板ホルダー62から昇降機構65によって基板Sbを検出ラインの高さに上昇させ、この位置で基板Sbを回転機構64によって回転させながら、基板Sbの周縁の各点が発光器671からの光を遮る量を受光器672で検出することにより行われる。
請求項（抜粋）：
中央に設けられたセパレーションチャンバーと、セパレーションチャンバーの周囲に設けられた複数の処理チャンバー及びロードロックチャンバーとを備え、セパレーションチャンバー内に設けられた搬送ロボットによって基板を一枚ずつ各処理チャンバーに搬送して順次処理を行うマルチチャンバー基板処理装置であって、基板の中心を所定の位置に位置させた状態で処理する必要のある処理チャンバーに搬送される前に基板が搬送される別の処理チャンバー内には位置出し手段が設けられており、この位置出し手段は、基板の中心の位置を算出してこの中心を所定の位置に一致させる中心位置出しを行うものであることを特徴とするマルチチャンバー基板処理装置。
IPC (2件)：
H01L 21/68 ,  H01L 21/02
FI (2件)：
H01L 21/68 F ,  H01L 21/02 Z
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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