特許
J-GLOBAL ID：201103032902150601

フリップフロップ、半導体集積回路、半導体デバイスおよびブレードサーバ

発明者：
新保 健一

新保 健一 について

, 
鳥羽 忠信

鳥羽 忠信 について

, 
平野 克典

平野 克典 について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について


代理人 (2件)： 井上 学 ,  戸田 裕二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-144882
公開番号（公開出願番号）：特開2011-004104
出願日： 2009年06月18日
公開日（公表日）： 2011年01月06日
要約：
【課題】 回路オーバヘッドが小さく、かつ、ソフトエラーへの耐性が高い、高ソフトエラー耐性のフリップフロップおよび、それを用いた半導体集積回路を提供する【解決手段】 ソフトエラーに対する耐性の異なる複数のラッチ回路と、前記複数のラッチ回路にクロックを供給するクロック分配部と、を備えたフリップフロップであって、前記複数のラッチ回路は、第一のラッチ回路と、前記第一のラッチ回路よりもソフトエラーに対する耐性の低い第二のラッチ回路の少なくとも2つのラッチ回路であることを特徴とするフリップフロップ。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
ソフトエラーに対する耐性の異なる複数のラッチ回路と、 前記複数のラッチ回路にクロックを供給するクロック分配部と、 を備えたフリップフロップ。
IPC (4件)：
H03K 3/037 ,  H03K 3/356 ,  H03K 19/003 ,  H03K 5/04
FI (4件)：
H03K3/037 Z ,  H03K3/356 Z ,  H03K19/003 C ,  H03K5/04
Fターム (18件)：
5J001AA11 ,  5J001BB09 ,  5J001CC01 ,  5J001CC04 ,  5J001DD01 ,  5J032AA00 ,  5J032AB02 ,  5J032AC15 ,  5J032AC16 ,  5J034AB06 ,  5J034CB02 ,  5J034DB08 ,  5J043AA06 ,  5J043EE01 ,  5J043HH02 ,  5J043JJ10 ,  5J043KK01 ,  5J043KK10
引用特許：
審査官引用 (7件)
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