特許
J-GLOBAL ID：201103037049684724
半導体装置およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
稲岡 耕作 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-245854
公開番号（公開出願番号）：特開2001-057404
特許番号：特許第3339838号
出願日： 1999年08月31日
公開日（公表日）： 2001年02月27日
請求項（抜粋）：
【請求項1】半導体チップと、この半導体チップの側壁を覆い、上記半導体チップの活性表面とは反対側の表面である非活性表面と面一に形成された表面を有する保護樹脂とを含む半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 23/28
, H01L 21/301
, H01L 21/304 631
, H01L 23/12 501
H01L 23/28 J
, H01L 21/304 631
, H01L 23/12 501 B
, H01L 23/12 501 S
, H01L 21/78 P
