特許
J-GLOBAL ID：201103040316370824
ボールグリッドアレーパッケージとそれに用いられる回路基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
服部 雅紀
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-293352
公開番号（公開出願番号）：特開2002-118205
特許番号：特許第3851797号
出願日： 2001年09月26日
公開日（公表日）： 2002年04月19日
請求項（抜粋）：
【請求項1】半導体チップが実装され配線パターンが設けられているチップ実装面と、前記配線パターンに電気的に連結される複数のソルダボールが実装されているソルダボール実装面とを有する回路基板を備えるボールグリッドアレーパッケージであって、
前記回路基板は、前記複数のソルダボールと各々接続される複数のボールランドと、前記ソルダボール実装面の上に形成されたソルダマスクにより定義され前記ボールランドを前記ソルダマスクから露出させるボールランド開放領域と、前記ボールランドに各々連結される複数のパターン連結部と、前記パターン連結部と連設し前記ソルダボールと電気的に連結される導電性配線パターンとを有し、
前記複数のパターン連結部は、前記ソルダボール実装面のほぼ中心点に向かって内側に放射状に配列されていることを特徴とするボールグリッドアレーパッケージ。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 501 W
, H01L 23/12 Q
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (3件)
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