特許
J-GLOBAL ID：201103048484282664
回路接続材料
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
長谷川 芳樹
, 清水 義憲
, 沖田 英樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-266641
公開番号（公開出願番号）：特開2011-111474
出願日： 2009年11月24日
公開日（公表日）： 2011年06月09日
要約：
【課題】支持基材上に設けられたときに支持基材からの脱落が抑制され、同時に、回路部材同士を接続した接続体において十分な接着力及び接続信頼性を発現する回路接続材料を提供すること。【解決手段】光又は熱によって硬化する硬化性樹脂と、窒素原子を有しないモノマー単位のみから構成されるアクリル樹脂と、を含有する、回路電極を有する回路部材同士を接続するために用いられる回路接続材料。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
光又は熱によって硬化する硬化性樹脂と、
窒素原子を有しないモノマー単位のみから構成されるアクリル樹脂と、
を含有する接着剤組成物を含む、
回路電極を有する回路部材同士を接続するために用いられる回路接続材料。
IPC (10件)：
C09J 133/00
, H05K 3/32
, H01L 21/60
, C09J 201/00
, C09J 163/00
, C09J 11/00
, C09J 133/14
, C09J 9/02
, H01B 1/22
, H01B 5/16
C09J133/00
, H05K3/32 B
, H01L21/60 311S
, C09J201/00
, C09J163/00
, C09J11/00
, C09J133/14
, C09J9/02
, H01B1/22 D
, H01B5/16
4J040DF021
, 4J040DF022
, 4J040EC001
, 4J040EC002
, 4J040GA05
, 4J040GA07
, 4J040GA11
, 4J040HA026
, 4J040HA066
, 4J040HC14
, 4J040HD18
, 4J040JB02
, 4J040JB07
, 4J040KA02
, 4J040KA12
, 4J040KA13
, 4J040KA16
, 4J040KA32
, 4J040LA06
, 4J040LA09
, 4J040MA02
, 4J040MA04
, 4J040MA05
, 4J040MA10
, 4J040NA19
, 5E319BB12
, 5E319BB13
, 5E319CC61
, 5E319CD26
, 5E319GG20
, 5F044LL09
, 5F044RR17
, 5G301DA02
, 5G301DA29
, 5G301DA42
, 5G301DA57
, 5G301DD03
, 5G301DE01
, 5G307HA02
, 5G307HA03
, 5G307HB03
, 5G307HC01
