回路接続用接着フィルム及び回路接続構造体

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-002921
公開番号（公開出願番号）：特開2005-194413
出願日： 2004年01月08日
公開日（公表日）： 2005年07月21日
要約：

【課題】 FPCへの接着力に優れながら、接続プロセス性にも優れる電気・電子用の回路接続用接着フィルムとこれを用いた回路接続構造体を提供する。【解決手段】相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続用接着フィルムであって、前記接着フィルムが、エポキシ樹脂、硬化剤、フィルム形成性高分子、導電粒子を必須とし、前記接着フィルムのFPCに対する仮固定力が40〜180N/mで、本圧着後のFPCに対する接着力が800N/m以上である回路接続用接着フィルム。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続用接着フィルムであって、前記接着フィルムが、エポキシ樹脂、硬化剤、フィルム形成性高分子、導電粒子を必須とし、前記接着フィルムのFPCに対する仮固定力が40〜180N/mで、本圧着後のFPCに対する接着力が800N/m以上であることを特徴とする回路接続用接着フィルム。

IPC (7件)：

C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01B1/20 , H01R11/01

FI (7件)：

C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01B1/20 B , H01R11/01 501C

Fターム (56件)：

4J004AA02 , 4J004AA06 , 4J004AA08 , 4J004AA10 , 4J004AA11 , 4J004AA12 , 4J004AA13 , 4J004AA14 , 4J004AA15 , 4J004AA16 , 4J004AA17 , 4J004AA18 , 4J004BA02 , 4J004EA05 , 4J004FA05 , 4J040CA002 , 4J040CA032 , 4J040CA072 , 4J040CA082 , 4J040DB031 , 4J040DB032 , 4J040DD071 , 4J040DE002 , 4J040DF002 , 4J040EB052 , 4J040EC001 , 4J040EC002 , 4J040EC061 , 4J040EC071 , 4J040EC091 , 4J040EC151 , 4J040EC16 , 4J040EC161 , 4J040EC261 , 4J040ED001 , 4J040EE061 , 4J040EF001 , 4J040EG001 , 4J040EK002 , 4J040HA026 , 4J040HA066 , 4J040HC01 , 4J040HC20 , 4J040JA09 , 4J040JB02 , 4J040KA16 , 4J040KA32 , 4J040LA06 , 4J040MA02 , 4J040NA19 , 5G301DA05 , 5G301DA10 , 5G301DA29 , 5G301DA57 , 5G301DD03 , 5G301DD08

引用特許：

出願人引用 (1件)

国際公開第98/03047号パンフレット

審査官引用 (10件)

回路用接続部材及び回路板
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-209520 出願人：日立化成工業株式会社
接着剤及び電子部品装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-257678 出願人：日立化成工業株式会社
回路接続用接着剤の製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-257679 出願人：日立化成工業株式会社

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