特許
J-GLOBAL ID:201103049397474669

部品実装方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 石原 勝
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-105360
公開番号(公開出願番号):特開2000-299598
特許番号:特許第4267749号
出願日: 1999年04月13日
公開日(公表日): 2000年10月24日
請求項(抜粋):
【請求項1】 実装ヘッドを部品供給位置に移動させて供給された部品を保持する部品保持工程と、この部品保持工程の間に部品認識手段と基板認識手段を有する認識ヘッドを原点位置から基板上に移動させて基板認識手段にて基板の部品実装位置を認識する工程と、部品供給位置と基板との間に設定された部品認識位置又は部品認識移動領域に実装ヘッドと認識ヘッドを移動させて部品認識手段にて停止又は移動しながら部品位置を認識する工程と、認識ヘッドを原点位置に移動させるとともに実装ヘッドを基板上に移動させて部品を基板に超音波接合する工程とを有することを特徴とする部品実装方法。
IPC (1件):
H05K 13/04 ( 200 6.01)
FI (2件):
H05K 13/04 M ,  H05K 13/04 B
引用特許:
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (10件)
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