プリント配線基板及びその製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：須山佐一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-264625
公開番号（公開出願番号）：特開2001-094255
特許番号：特許第3933822号
出願日： 1999年09月17日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
請求項（抜粋）：

【請求項1】絶縁性基板と、前記絶縁性基板の第1の面に形成された第1の配線パターンと、前記絶縁性基板の第2の面に形成された接地用配線パターンを含む第2の配線パターンと、前記絶縁性基板中に埋設され、前記第1の配線パターンと前記第2の配線パターンとを電気的に接続する導体バンプとを備えた基板ユニットと、前記基板ユニットの第2の配線パターン上に積層された接着層と、前記接着層上に積層された放熱用金属板と、前記放熱用金属板の接着層側に突設され前記接着層を貫通して前記基板ユニットの前記接地用配線パターンに当接された伝熱性導体バンプとを具備することを特徴とするプリント配線基板。

IPC (1件)：