エポキシ系樹脂組成物

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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-149186
公開番号（公開出願番号）：特開2000-336250
特許番号：特許第4348775号
出願日： 1999年05月28日
公開日（公表日）： 2000年12月05日
請求項（抜粋）：

【請求項1】エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、充填材(C)及びシランカップリング剤(D)からなるエポキシ系樹脂組成物であって、前記充填材(C)の割合が全体の85〜95重量%であり、前記シランカップリング剤(D)が、アミノ基を含有し、かつ該アミノ基が全て二級アミノ基であるシラン化合物(d′)と、下記化学式(I)で表されるシラン化合物(d′′)とを含有し、その混合比(d′:d′′)が重量比で85:15〜50:50であることを特徴とする半導体封止用エポキシ系樹脂組成物。 (R2、R3は炭素数1〜30の一価の炭化水素基、R4、R5は炭素数1〜20の二価の炭化水素基、nは1〜3の整数を各々示す。)

IPC (6件)：

C08L 63/00 ( 200 6.01) , C08G 59/62 ( 200 6.01) , C08K 3/00 ( 200 6.01) , C08K 5/5455 ( 200 6.01) , H01L 23/29 ( 200 6.01) , H01L 23/31 ( 200 6.01)

FI (5件)：

C08L 63/00 C , C08G 59/62 , C08K 3/00 , C08K 5/545 , H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (11件)

半導体封止用エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-291608 出願人：東レ株式会社
エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-247345 出願人：東芝ケミカル株式会社
特開平3-106929

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