特許
J-GLOBAL ID：201103058344727289
光素子アレイモジュールおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
特許業務法人 日東国際特許事務所
, 小川 勝男
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-296781
公開番号（公開出願番号）：特開2001-116962
特許番号：特許第3741911号
出願日： 1999年10月19日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 端面発光型若しくは端面受光型光素子アレイを光素子搭載用基板の搭載面にフェースアップ接続実装し、
前記光素子アレイとレーザ光を集光するレンズアレイと光ファイバアレイとが光結合するように、前記光素子搭載用基板の端面に前記レンズアレイを形成したレンズアレイブロックと前記光ファイバアレイの端部を保持する光コネクタフェルールを着脱自在に挿着する光コネクタハウジングとを積み重ねて固定し、
前記レンズアレイブロックを前記光素子搭載用基板の端面に重ねて固定する際、前記レンズアレイブロックと光素子搭載用基板の端面との間を、該端面における前記光素子アレイの発光若しくは受光点列の高さ方向に微動調整可能に係合させて構成したこと
を特徴とする光素子アレイモジュール。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
出願人引用 (13件)
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半導体装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平3-306540
出願人：日本電気株式会社
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チップ・パッケージ
公報種別：公開公報
出願番号：特願平5-110140
出願人：日本板硝子株式会社
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対向する被加工物間の相互位置決め方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願平7-013285
出願人：エイ・ティ・アンド・ティ・コーポレーション
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審査官引用 (10件)
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光学組立体とその形成方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願平4-251896
出願人：アメリカンテレフォンアンドテレグラフカムパニー
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半導体装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平3-306540
出願人：日本電気株式会社
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チップ・パッケージ
公報種別：公開公報
出願番号：特願平5-110140
出願人：日本板硝子株式会社
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