プリント配線板の製造方法、半導体パッケージの製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：須山佐一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-349436
公開番号（公開出願番号）：特開2001-168228
特許番号：特許第4056668号
出願日： 1999年12月08日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
請求項（抜粋）：

【請求項1】基体上に内側絶縁層を積層する工程と、前記内側絶縁層に穿孔して前記基体が露出したビアを形成する工程と、前記ビア内に金属層を形成して前記露出した基体と内側絶縁層の上面とを電気的に接続するとともに、前記内側絶縁層上に内側配線層を形成する工程と、前記内側絶縁層上に、外側絶縁層を載置する工程と、前記外側絶縁層上に、円錐状の導体バンプ群が形成された導体板を載置する工程と、前記内側絶縁層と前記導体板とをプレスして前記導体バンプ群を前記外側絶縁層に貫通させ、前記内側配線層と前記導体板とを電気的に接続する工程と、前記導体板をパターニングして外側配線層を形成する工程と、を具備するプリント配線基板の製造方法。

IPC (2件)：