半導体チップ

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田下明人
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-324886
公開番号（公開出願番号）：特開2001-144212
特許番号：特許第4004196号
出願日： 1999年11月16日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
請求項（抜粋）：

【請求項1】接着剤を介して外部接続用基板の貼られた半導体チップであって、前記半導体チップには、電極パッド側に絶縁層と、該絶縁層に形成された当該電極パッドと接続するビアとが形成され、前記外部接続用基板には、バイアホールと、該バイアホールを介して2以上の前記電極パッドに接続されたプレーン層と、該バイアホールを介して1の前記電極パッドに接続された導体回路と、該バイアホールに接続され前記ビア側と接続するための突起状導体と、該プレーン層又は導体回路に接続されたバンプと、が形成されていることを特徴とする半導体チップ。

IPC (1件)：