特許
J-GLOBAL ID:201103064626555790
弾性表面波装置
発明者:
,
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
伊東 忠彦
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-227429
公開番号(公開出願番号):特開2001-053577
特許番号:特許第3860364号
出願日: 1999年08月11日
公開日(公表日): 2001年02月23日
請求項(抜粋):
【請求項1】 圧電基板と、
前記圧電基板の主面上に形成されたラダー型フィルタ構成を有する電極パターンと、
前記圧電基板を収納するパッケージ本体とよりなる弾性表面波装置において、
前記パッケージ本体は、前記圧電基板をフェースダウン状態で保持する底部と、前記底部上に保持された前記圧電基板を側方から囲む側壁部とよりなり、
前記底部と前記側壁部とは、前記圧電基板を収納する凹部を形成し、
前記底部は前記電極パターンと電気的に接続される配線パターンを担持し、
前記配線パターンは、前記底部上において位置的に離れた第1の接地パターンと第2の接地パターンとを含み、前記第1の接地パターンと前記第2の接地パターンとは、屈曲形状に延在する導体パターンを介して電気的に接続されていることを特徴とする弾性表面波装置。
IPC (3件):
H03H 9/25 ( 200 6.01)
, H01L 21/60 ( 200 6.01)
, H03H 9/64 ( 200 6.01)
FI (3件):
H03H 9/25 A
, H01L 21/60 311 S
, H03H 9/64 Z
引用特許:
出願人引用 (9件)
-
弾性表面波装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-319029
出願人:ティーディーケイ株式会社
-
弾性表面波装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-320928
出願人:松下電器産業株式会社
-
樹脂封止表面実装型電子部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-223029
出願人:ティーディーケイ株式会社
全件表示
審査官引用 (8件)
-
弾性表面波装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-254231
出願人:ティーディーケイ株式会社
-
弾性表面波装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-320928
出願人:松下電器産業株式会社
-
弾性表面波装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-319029
出願人:ティーディーケイ株式会社
全件表示
前のページに戻る