特許
J-GLOBAL ID：201103065128853071
フリップチップ実装された半導体ベアチップを有する半導体装置、及びフリップチップ実装された半導体ベアチップ用の薄膜構造コンデンサ付き基板部材
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-548438
特許番号：特許第4502564号
出願日： 1999年12月24日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 回路基板上に下面がフリップチップ実装された半導体ベアチップと、
絶縁性の基板、前記基板の下面に形成された薄膜構造コンデンサ、前記薄膜構造コンデンサの下面に形成された保護絶縁膜からなる薄膜構造コンデンサ付き基板部材と、
を有する半導体装置であって、
前記薄膜構造コンデンサ付き基板部材は、前記薄膜構造コンデンサを前記半導体ベアチップの上面に接合されて搭載されており、前記薄膜構造コンデンサが前記半導体ベアチップの電源端子とグランド端子との間に電気的に接続され、前記薄膜構造コンデンサ付き基板部材の前記基板は良熱伝導体であり、前記薄膜構造コンデンサ付き基板部材は前記基板に接合したヒートシンクを有することを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/12 ( 200 6.01)
, H01L 23/36 ( 200 6.01)
, H01L 25/00 ( 200 6.01)
H01L 23/12 B
, H01L 23/36 Z
, H01L 25/00 B
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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