特許
J-GLOBAL ID：201103071022935630
金属配線形成方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
机 昌彦 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-374482
公開番号（公開出願番号）：特開2001-189295
特許番号：特許第3490038号
出願日： 1999年12月28日
公開日（公表日）： 2001年07月10日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基板上に形成された絶縁膜に凹部を形成する工程と、該凹部を埋め込むように全面に銅系金属膜を形成する工程と、該銅系金属膜を化学的機械的研磨法により研磨する工程を有する金属配線形成方法において、前記研磨工程は、研磨材として1次粒子が凝集してなる2次粒子を主成分とするθアルミナ、酸化剤および研磨生成物の研磨パッドへの付着抑制剤を含有する化学的機械的研磨用スラリーを用い、研磨面に27kPa以上の圧力で研磨パッドを接触させて研磨を行うことを特徴とする金属配線形成方法。
IPC (4件)：
H01L 21/304 622
, B24B 37/00
, C09K 3/14 550
, H01L 21/3205
H01L 21/304 622 X
, H01L 21/304 622 D
, B24B 37/00 H
, C09K 3/14 550 E
, H01L 21/88 K
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (8件)
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