特許
J-GLOBAL ID：201103073351874385
リードフレームとその製造方法、及び半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
特許業務法人信友国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-140520
公開番号（公開出願番号）：特開2010-287741
出願日： 2009年06月11日
公開日（公表日）： 2010年12月24日
要約：
【課題】リードフレームにおける銀めっき層とモールド樹脂との密着性の向上を図る。信頼性の高い半導体層儀を「提供する。【解決手段】リードフレーム21は、半導体チップを固定するダイパット部22と、インナーリード部23と、アウターリード部24とを有する。少なくともインナーリード部23のワイヤボンディング部23aの表面に、銀の結晶核を析出する下地銀めっきと、本銀めっきの2段階銀めっきによる表面が粗面化された銀めっき層28が形成されて成る。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
半導体チップを固定するダイパット部と、
インナーリード部と、
アウターリード部とを有し、
少なくとも前記インナーリード部のワイヤボンディング部の表面に、銀の結晶核を析出する下地銀めっきと、本銀めっきの2段階銀めっきによる表面が粗面化された銀めっき層が形成されて成る
ことを特徴とするリードフレーム。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L23/50 D
, H01L23/50 K
5F067DC13
, 5F067DC17
, 5F067DC18
