特許
J-GLOBAL ID：201103076011070566

スリム型LEDパッケージ

発明者：
ソ オンジョン

ソ オンジョン について


出願人/特許権者：
ソウル セミコンダクター カンパニー リミテッド

ソウル セミコンダクター カンパニー リミテッド について


代理人 (1件)： 特許業務法人高橋・林アンドパートナーズ
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-535872
公開番号（公開出願番号）：特表2011-505689
出願日： 2008年11月18日
公開日（公表日）： 2011年02月24日
要約：
互いに離隔した第1及び第2のリードフレームと、第1のリードフレームの上面の一領域において、第1のリードフレームの上面の一領域の厚みは第1のリードフレームの他の上面領域に比べて減少することにより形成されたチップ実装溝と、チップ実装溝の底面に実装され、ボンディングワイヤによって第2のリードフレームと接続されるLEDチップと、第1及び第2のリードフレームを支持すると共に、LEDチップを保護するように形成された透明封止材と、を備える。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
互いに離隔した第1及び第2のリードフレームと、 前記第1のリードフレームの上面の一領域において、前記第1のリードフレームの上面の一領域の厚みは前記第1のリードフレームの他の上面領域に比べて減少することにより形成されたチップ実装溝と、 前記チップ実装溝の底面に実装され、ボンディングワイヤを介して前記第2のリードフレームと接続されるLEDチップと、 前記第1及び第2のリードフレームを支持すると共に、前記LEDチップを保護する透明封止材と、 を備えることを特徴とするスリム型LEDパッケージ。
IPC (1件)：
H01L 33/48
FI (1件)：
H01L33/00 400
Fターム (12件)：
5F041AA11 ,  5F041AA31 ,  5F041AA33 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA17 ,  5F041DA25 ,  5F041DA26 ,  5F041DA44 ,  5F041DA45 ,  5F041DB09 ,  5F041EE25
引用特許：
出願人引用 (12件)
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審査官引用 (11件)
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