特許
J-GLOBAL ID:201103088003239401

レジスト塗布処理装置およびレジスト塗布処理方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 高山 宏志
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-238132
公開番号(公開出願番号):特開2001-113217
特許番号:特許第3782294号
出願日: 2000年08月07日
公開日(公表日): 2001年04月24日
請求項(抜粋):
【請求項1】 基板にレジスト液を塗布するためのレジスト塗布処理装置であって、 ノズル本体と、前記ノズル本体に列をなすように設けられ、内部にレジスト液通流孔が形成された多数の針状部材とを有し、基板に扁平状にレジスト液を吐出するレジスト液吐出ノズルと、 このレジスト液吐出ノズルを移動するノズル移動機構と、 前記ノズル本体を回転させるノズル回転機構と、 基板を回転する基板回転機構と を具備し、 前記レジスト液吐出ノズルから基板にレジスト液を吐出させながら前記ノズル移動機構により前記レジスト液吐出ノズルを基板上で移動させると同時に、前記基板回転機構により基板を回転させ、前記レジスト液吐出ノズルと基板との間に相対的なスクロール動作をさせ、かつ、前記ノズル移動機構によって前記レジスト液吐出ノズルを基板の中心から外側に移動させる際に、前記針状部材のなす列の方向が、基板回転機構が基板を回転させる方向の接線方向に近付くように前記ノズル回転機構によりノズル本体を回転させながら、レジスト液をスクロール状に基板上に塗布することを特徴とする、レジスト塗布処理装置。
IPC (6件):
B05C 11/08 ( 200 6.01) ,  B05B 1/04 ( 200 6.01) ,  B05B 1/14 ( 200 6.01) ,  B05D 1/40 ( 200 6.01) ,  G03F 7/16 ( 200 6.01) ,  H01L 21/027 ( 200 6.01)
FI (6件):
B05C 11/08 ,  B05B 1/04 ,  B05B 1/14 Z ,  B05D 1/40 A ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/30 564 C
引用特許:
審査官引用 (10件)
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