特許
J-GLOBAL ID：201103089764813108

基板の液処理装置および液処理方法

発明者：
天 野 嘉 文

天 野 嘉 文 について

, 
水 野 剛 資

水 野 剛 資 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (8件)： 勝沼 宏仁 ,  永井 浩之 ,  磯貝 克臣 ,  名塚 聡 ,  岡田 淳平 ,  森 秀行 ,  堀田 幸裕 ,  加島 広基
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-122999
公開番号（公開出願番号）：特開2011-054932
出願日： 2010年05月28日
公開日（公表日）： 2011年03月17日
要約：
【課題】基板の周縁部分の処理を行う場合において、基板の高温処理を十分に行うことができるとともに基板の表面にパーティクルが付着することを十分に抑制することができる基板の液処理装置および液処理方法を提供する。【解決手段】基板の液処理装置1は、基板Wを保持する保持部10と、保持部10を回転させる回転駆動部20と、遮蔽ユニット39とを備えている。遮蔽ユニット39は、保持部10により保持された基板Wに対向する対向板32と、対向板32を介して基板Wを加熱する加熱部分31と、加熱されたガスを保持された基板Wの表面に供給する加熱ガス供給部分32aとを備えている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板を保持する保持部と、 前記保持部を回転させる回転駆動部と、 前記保持部により保持された基板の周縁部分に処理液を供給する処理液供給部と、 前記保持部により保持された基板に対向する対向板と、前記対向板を介して基板を加熱する加熱部分と、加熱されたガスを保持された基板の表面に供給する加熱ガス供給部分と、を有する遮蔽ユニットと、 を備えたことを特徴とする基板の液処理装置。
IPC (2件)：
H01L 21/304 ,  H01L 21/306
FI (5件)：
H01L21/304 643C ,  H01L21/304 643A ,  H01L21/304 648L ,  H01L21/304 648K ,  H01L21/306 J
Fターム (32件)：
5F043EE07 ,  5F043EE08 ,  5F043EE09 ,  5F043EE10 ,  5F043EE12 ,  5F043EE40 ,  5F157AA12 ,  5F157AA62 ,  5F157AA73 ,  5F157AB02 ,  5F157AB13 ,  5F157AB33 ,  5F157AB75 ,  5F157AB90 ,  5F157AC01 ,  5F157AC11 ,  5F157BB12 ,  5F157BB22 ,  5F157BB52 ,  5F157BH18 ,  5F157BH21 ,  5F157CF20 ,  5F157CF22 ,  5F157CF32 ,  5F157CF34 ,  5F157CF60 ,  5F157CF62 ,  5F157CF72 ,  5F157CF90 ,  5F157DB02 ,  5F157DB18 ,  5F157DB37
引用特許：
審査官引用 (9件)
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