特許
J-GLOBAL ID:201103099549523641
微細メッキ方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
平石 利子
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-347153
公開番号(公開出願番号):特開2001-164374
特許番号:特許第4331840号
出願日: 1999年12月07日
公開日(公表日): 2001年06月19日
請求項(抜粋):
【請求項1】 (1)基体の表面にメッキを施す工程、
(2)メッキ部に適宜パターンで部分的に、基体を型の一部とする射出成形法により、水溶性高分子材料又は加水分解性高分子材料である第1の被覆を施す工程、
(3)第1の被覆部以外の部分のメッキを除去する工程、
(4)第1の被覆材を除去する工程、
(5)メッキ除去部及びメッキ残存部に渡って適宜パターンで部分的に、基体を型の一部とする射出成形法により、水溶性高分子材料又は加水分解性高分子材料である第2の被覆を施す工程、
(6)第2の被覆部以外の部分のメッキを除去する工程、
(7)第2の被覆材を除去する工程、
をこの順で経ることを特徴とする微細メッキ方法。
IPC (2件):
C23C 18/18 ( 200 6.01)
, C23C 18/31 ( 200 6.01)
FI (2件):
C23C 18/18
, C23C 18/31 A
引用特許:
出願人引用 (17件)
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審査官引用 (24件)
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特開平1-273320
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特開平1-273320
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軸受用シール及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-279396
出願人:中西金属工業株式会社
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