特許
J-GLOBAL ID：201203005021968113
被加工物の加工方法および被加工物の分割方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
吉竹 英俊
, 有田 貴弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-135337
公開番号（公開出願番号）：特開2012-210657
出願日： 2012年06月15日
公開日（公表日）： 2012年11月01日
要約：
【課題】加工痕の形成が抑制されるとともに、被加工物の分割がより確実に実現される分割起点の形成が可能となる、被分割体の加工方法を提供する。【解決手段】被加工物に分割起点を形成するための加工方法が、被加工物をステージに載置する載置工程と、加工に用いるパルスレーザー光に対して実質的に透明な透明部材をステージに載置された被加工物の被加工面に隣り合わせて配置する透明部材配置工程と、ステージと光源とを連続的に相対移動させながら、パルスレーザー光を、透明部材を透過させつつ、かつ、個々の単位パルス光ごとの被照射領域が被加工面において離散的に形成されるように被加工物に照射することによって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を順次に生じさせることで、被加工物に分割のための起点を形成する照射工程とを備えるようにする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
被加工物に分割起点を形成するための加工方法であって、
被加工物をステージに載置する載置工程と、
前記被加工物の加工に用いるパルスレーザー光に対して実質的に透明である透明部材を、前記ステージに載置された前記被加工物の被加工面に隣り合わせて配置する透明部材配置工程と、
前記ステージと前記パルスレーザー光の光源とを連続的に相対移動させながら、前記パルスレーザー光を、前記透明部材を透過させつつ、かつ、個々の単位パルス光ごとの被照射領域が前記被加工面において離散的に形成されるように前記被加工物に照射することによって、前記被照射領域同士の間で前記被加工物の劈開もしくは裂開を順次に生じさせることで、前記被加工物に分割のための起点を形成する照射工程と、
を備えることを特徴とする被加工物の加工方法。
IPC (4件)：
B23K 26/00
, B23K 26/38
, H01L 21/301
, B28D 5/00
B23K26/00 D
, B23K26/00 N
, B23K26/00 M
, B23K26/38 320
, H01L21/78 B
, H01L21/78 V
, B28D5/00 Z
3C069AA03
, 3C069BA08
, 3C069CA05
, 3C069EA05
, 4E068AD00
, 4E068AE00
, 4E068CA02
, 4E068CA03
, 4E068CA11
, 4E068CB02
, 4E068CB08
, 4E068CC02
, 4E068CD08
, 4E068DA09
, 4E068DB11
