はんだ、はんだ付け方法及び半導体装置

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡本啓三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-018233
公開番号（公開出願番号）：特開2012-157873
出願日： 2011年01月31日
公開日（公表日）： 2012年08月23日
要約：

【課題】延性が高く、長期間にわたり十分な接合強度を維持できるPbフリーはんだ、そのはんだを用いた半導体装置及びはんだ付け方法を提供する。【解決手段】Sn(スズ)、Bi(ビスマス)及びZn(亜鉛)を含み、Znの含有量が0.01wt%乃至0.1wt%であるはんだを使用する。例えばBi含有量が45wt%〜65wt%、Zn含有量が0.01wt%乃至0.1wt%、残部がSnからなるはんだ、又はBi含有量が45wt%〜65wt%、Sb(アンチモン)含有量が0.3wt%〜0.8wt%、Zn含有量が0.01wt%乃至0.1wt%、残部がSnからなるはんだを使用し、電子部品と基板とを接合する。【選択図】図13

請求項（抜粋）：

Sn(スズ)、Bi(ビスマス)及びZn(亜鉛)を含み、前記Znの含有量が0.01wt%乃至0.1wt%であることを特徴とするはんだ。

IPC (5件)：

B23K 35/26 , C22C 12/00 , C22C 13/02 , B23K 1/00 , H05K 3/34

FI (7件)：

B23K35/26 310C , B23K35/26 310A , C22C12/00 , C22C13/02 , B23K1/00 330E , B23K1/00 310C , H05K3/34 512C

Fターム (10件)：

5E319AA03 , 5E319AB06 , 5E319AC01 , 5E319AC02 , 5E319BB04 , 5E319BB05 , 5E319CC33 , 5E319CD29 , 5E319GG03 , 5E319GG11

引用特許：

審査官引用 (8件)

電磁波シールド用半田付テープおよびそれを用いた電磁波シールド法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-124583 出願人：三井金属鉱業株式会社
はんだ、はんだ付け方法及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2009-013893 出願人：富士通株式会社
特開昭62-252693

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