特許
J-GLOBAL ID：200903059464650229
配線用導体及びその製造方法並びに端末接続部並びにPbフリーはんだ合金
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
絹谷 信雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-191579
公開番号（公開出願番号）：特開2007-299722
出願日： 2006年07月12日
公開日（公表日）： 2007年11月15日
要約：
【課題】コネクタとの嵌合部、接続部などの大きな外部応力がかかる環境下においても、導体周囲のSnめっき膜表面やはんだ表面からウィスカが発生するおそれの少ない、あるいはほとんど発生しないPbフリーの配線用導体及びその製造方法並びに端末接続部並びにPbフリーはんだ合金を提供するものである。【解決手段】本発明の配線用導体は、少なくとも表面の一部にPbフリーのSn系材料部2を有するものであり、Sn系材料部2が、Sn系材料部母材に酸化抑制元素としてP、Ge、K、Zn、Cr、Mn、Na、V、Si、Al、Li、Mg、Caのうちの少なくとも1種以上を添加してなり、そのSn系材料部2にリフロー処理したものである。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
少なくとも表面の一部にPbフリーのSn系材料部を有する配線導体において、上記Sn系材料部が、Sn系材料部母材に酸化抑制元素としてP、Ge、K、Zn、Cr、Mn、Na、V、Si、Al、Li、Mg、Caのうちの少なくとも1種以上を添加してなり、リフロー処理したことを特徴とする配線用導体。
IPC (5件)：
H01B 5/02
, H01B 13/00
, B23K 35/26
, C22C 13/00
, H01R 13/03
H01B5/02 A
, H01B13/00 501E
, B23K35/26 310A
, C22C13/00
, H01R13/03 D
5G307BA02
, 5G307BB02
, 5G307BC06
, 5G307BC07
, 5G307BC08
, 5G307BC10
, 5G307CA04
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (10件)
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