特許
J-GLOBAL ID：201203090997680740
インプリント方法およびインプリント装置
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
金山 聡
, 深町 圭子
, 伊藤 英生
, 藤枡 裕実
, 後藤 直樹
, 伊藤 裕介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-165328
公開番号（公開出願番号）：特開2012-028536
出願日： 2010年07月22日
公開日（公表日）： 2012年02月09日
要約：
【課題】 本発明は、モールドの製造に複雑な工程を要することなく、モールド材と同じ材料からなるアライメントマークを光学的に識別することを可能とし、高いアライメント精度で位置合わせすることができるインプリント方法およびインプリント装置を提供することを目的とするものである。【解決手段】 少なくとも、基板側アライメントマーク領域上に形成する硬化型樹脂の屈折率を、従来の硬化型樹脂の屈折率の値とは異なる大きさにして、モールド材料の有する屈折率との差を広げることにより、上記課題を解決する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
凹凸の転写パターンが形成された転写領域とモールド側アライメントマークが形成されたモールド側アライメントマーク領域とを有するインプリント用モールドと、前記凹凸の転写パターンが転写される被転写領域と基板側アライメントマークが形成された基板側アライメントマーク領域とを有する被転写基板とを用い、前記モールド側アライメントマークと前記基板側アライメントマークとを光学的に位置合わせして、前記モールドの転写パターンを前記被転写基板上に形成された硬化型樹脂に転写するインプリント方法であって、
前記硬化型樹脂の、前記光学的位置合わせに用いる光源の平均波長における硬化前の屈折率が、1.7以上であることを特徴とするインプリント方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L21/30 502D
, H01L21/30 502M
, B29C59/02 Z
4F209AA44
, 4F209AF01
, 4F209AG05
, 4F209AH33
, 4F209AH73
, 4F209AQ01
, 4F209AR07
, 4F209PA02
, 4F209PB01
, 4F209PN06
, 4F209PN09
, 4F209PN13
, 4F209PQ11
, 5F046AA28
, 5F046EA14
, 5F046ED05
, 5F146AA28
, 5F146EA14
, 5F146ED05
