特許
J-GLOBAL ID：201303002188122648

樹脂/銅めっき積層体およびその製造方法

発明者：
堀内 伸

堀内 伸 について

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中尾 幸道

中尾 幸道 について

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伯川 秀樹

伯川 秀樹 について

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宮前 孝行

宮前 孝行 について


出願人/特許権者：
独立行政法人産業技術総合研究所

独立行政法人産業技術総合研究所 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-052819
公開番号（公開出願番号）：特開2013-184425
出願日： 2012年03月09日
公開日（公表日）： 2013年09月19日
要約：
【課題】 樹脂基材の表面粗化工程を行うことなく、厚膜後においても、高い接着強度を維持することが可能な樹脂/銅めっき積層体およびその製造プロセスを提供すること。【解決手段】 無電解金属めっきにおける触媒化工程において、蔗糖安定化パラジウムコロイドを触媒として用い、さらに、蔗糖安定化パラジウムコロイドを吸着させたフィルムに対し、オゾン、過酸化水素水、水酸化ナトリウム水溶液などによる処理を行った後、シランカップリング剤処理を行うことにより、エッチング等の表面粗化工程を行うことなく、樹脂素材表面に無電解めっきによる強固な下地金属層を作製することができ、これを銅めっきすることにより、樹脂素材と銅薄膜との高い密着強度を得ることができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
樹脂からなる基材もしくは、樹脂からなる薄膜と銅めっき膜とを含む複合体であって、樹脂と銅めっき膜との間に、蔗糖由来化合物で被覆された金属微粒子と、当該蔗糖由来化合物と銅めっき膜との界面に介在するシランカップリング剤とが、接着促進層として介在していることを特徴とする、樹脂/銅めっき積層体。
IPC (5件)：
B32B 15/08 ,  C23C 18/16 ,  C23C 18/30 ,  C23C 18/52 ,  C25D 5/56
FI (5件)：
B32B15/08 J ,  C23C18/16 A ,  C23C18/30 ,  C23C18/52 B ,  C25D5/56 A
Fターム (37件)：
4F100AB01C ,  4F100AB17B ,  4F100AB17C ,  4F100AB24C ,  4F100AH06C ,  4F100AK01A ,  4F100AK49 ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100DE01C ,  4F100EH71B ,  4F100EJ67C ,  4F100GB43 ,  4F100JK06C ,  4F100JL08C ,  4F100JL11C ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C ,  4K022AA15 ,  4K022BA08 ,  4K022BA14 ,  4K022CA06 ,  4K022CA07 ,  4K022CA09 ,  4K022CA13 ,  4K022CA14 ,  4K022CA20 ,  4K022CA25 ,  4K022DA01 ,  4K022EA04 ,  4K024AA09 ,  4K024AB02 ,  4K024AB17 ,  4K024BA12 ,  4K024DA06
引用特許：
審査官引用 (9件)
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