特許
J-GLOBAL ID：201003017305887494
無電解メッキの前処理方法および該基材の無電解メッキ方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
江幡 敏夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-216028
公開番号（公開出願番号）：特開2010-047828
出願日： 2008年08月25日
公開日（公表日）： 2010年03月04日
要約：
【課題】 より簡単な無電解メッキ用基材の前処理方法を提供すること。また、より簡単な操作で、しかもメッキ皮膜が基材表面に密着することができる新規な無電解メッキ法を提供すること。【解決手段】 基材を陽イオン性界面活性剤水溶液中に浸漬し、次いで前記浸漬処理した基材を貴金属ゾル中に浸漬して得られた無電解メッキ用基材を、無電解メッキ液中に浸漬し、無電解メッキ方法にて基材表面にメッキ皮膜を形成させる。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
基材を陽イオン性界面活性剤水溶液中に浸漬し、次いで前記浸漬処理した基材を貴金属ゾル中に浸漬することを特徴とする無電解メッキの前処理方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (25件)：
4K022AA02
, 4K022AA11
, 4K022AA14
, 4K022AA15
, 4K022AA16
, 4K022AA19
, 4K022AA20
, 4K022AA21
, 4K022AA23
, 4K022BA01
, 4K022BA03
, 4K022BA06
, 4K022BA08
, 4K022BA14
, 4K022BA18
, 4K022CA04
, 4K022CA06
, 4K022CA07
, 4K022CA21
, 4K022CA22
, 4K022CA23
, 4K022DA01
, 4K022DB02
, 4K022DB03
, 4K022DB05
出願人引用 (3件)
審査官引用 (10件)
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