特許
J-GLOBAL ID:201303026701515584

制電性樹脂組成物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 赤澤 日出夫 ,  ▲橋▼場 満枝 ,  白井 重隆
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-108793
公開番号(公開出願番号):特開2002-309097
特許番号:特許第5123448号
出願日: 2001年04月06日
公開日(公表日): 2002年10月23日
請求項(抜粋):
【請求項1】 (a)熱可塑性樹脂(ポリ乳酸系樹脂を除く)、(b)ポリエーテルエステルアミド樹脂、ポリエステルエラストマー、脂肪族ポリエステル、ポリウレタンエラストマーおよびポリアミドエラストマーからなる群から選ばれた少なくとも1種の熱可塑性樹脂〔ただし、上記(a)成分を除く〕、ならびに、(c)LiClO4,Na ClO4,Mg(ClO4)2,KClO4,(CF3SO3)Li,(CF3SO2)2NLi,(CF3SO2)2NNa,(CF3SO2)3CLiおよび(CF3SO2)3CNaからなる群から選ばれた少なくとも1種の金属塩、および (d)アジピン酸ジブトキシエトキシエチル(すなわち、ビス〔2-(2ブトキシエトキシ)エチル〕アジペート)およびビス(2-ブトキシエチル)フタレートから選ばれた少なくとも1種 を含有し、かつ、上記(a)成分/(b)成分の配合割合が、75〜97重量部/25〜3重量部〔ただし、(a)+(b)=100重量部〕であり、(a)成分および(b)成分の合計100重量部に対する(c)成分の割合が0.001〜30重量部、(a)成分および(b)成分の合計100重量部に対する(d)成分の割合が0.1〜20重量部であることを特徴とする制電性樹脂組成物。
IPC (7件):
C08L 101/00 ( 200 6.01) ,  C08K 3/24 ( 200 6.01) ,  C08K 5/42 ( 200 6.01) ,  C08K 5/58 ( 200 6.01) ,  C08K 5/11 ( 200 6.01) ,  C08K 5/12 ( 200 6.01) ,  C08K 7/00 ( 200 6.01)
FI (7件):
C08L 101/00 ,  C08K 3/24 ,  C08K 5/42 ,  C08K 5/58 ,  C08K 5/11 ,  C08K 5/12 ,  C08K 7/00
引用特許:
出願人引用 (36件)
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審査官引用 (38件)
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