特許
J-GLOBAL ID：201303034345966676
エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-051794
公開番号（公開出願番号）：特開2001-240725
特許番号：特許第4706089号
出願日： 2000年02月28日
公開日（公表日）： 2001年09月04日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)一般式(1)で示されるシランカップリング剤、又は前記シランカップリング剤の全部又は一部を加水分解して得られた加水分解物、(D)無機充填材、及び(E)硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、(A)エポキシ樹脂が、一般式(2)、一般式(3)、又は一般式(4)から選ばれる1種以上である請求項1記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
(R1は炭素数1〜10のアルコキシ基、R2は炭素数1〜10のアルキル基である。nは1〜3の整数、R3は水素原子、フェニル基、炭素数1〜10のアルキル基、又はアミノ基である。kは平均値で2〜5の正数、mは1〜5の整数。)
(R4は炭素数1〜6のアルキル基で、それらは同一もしくは異なっていてもよい。mは0〜4の整数)
(R7は水素原子、炭素数1〜6のアルキル基で、それらは同一もしくは異なっていてもよい。R8は炭素数1〜6のアルキル基で、それらは同一もしくは異なっていてもよい。mは0〜4の整数)
IPC (7件)：
C08L 63/00 ( 200 6.01)
, C08G 59/24 ( 200 6.01)
, C08K 3/00 ( 200 6.01)
, C08K 5/544 ( 200 6.01)
, C08K 9/06 ( 200 6.01)
, H01L 23/29 ( 200 6.01)
, H01L 23/31 ( 200 6.01)
C08L 63/00 B
, C08G 59/24
, C08K 3/00
, C08K 5/544
, C08K 9/06
, H01L 23/30 R
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (13件)
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