特許
J-GLOBAL ID：201303041198722274

センサユニット及び固体撮像装置

発明者：
藤田 一樹

藤田 一樹 について

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久嶋 竜次

久嶋 竜次 について

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森 治通

森 治通 について

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岡田 晴義

岡田 晴義 について

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澤田 純一

澤田 純一 について


出願人/特許権者：
浜松ホトニクス株式会社

浜松ホトニクス株式会社 について


代理人 (4件)： 長谷川 芳樹 ,  黒木 義樹 ,  石田 悟 ,  寺澤 正太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-268166
公開番号（公開出願番号）：特開2013-120851
出願日： 2011年12月07日
公開日（公表日）： 2013年06月17日
要約：
【課題】半導体チップからの発熱の固体撮像素子への影響を低減できるセンサユニット及び固体撮像装置を提供する。【解決手段】センサユニット2Aは、金属製のベース部材20Aと、固体撮像素子30と、アンプチップ40とを備える。ベース部材20Aは、第一載置面21a及び第二載置面21bとを有する。固体撮像素子30は、受光面32を有し、裏面33と第一載置面21aとが互いに対向するように第一載置面21a上に配置されている。アンプチップ40は、第二載置面21b上に配置された基板50上に実装されている。ベース部材20Aは、固体撮像素子30の側面と対向する側壁部25を更に有する。アンプチップ40と固体撮像素子30とは、ボンディングワイヤ92を介して互いに電気的に接続されている。アンプチップ40は、基板50のサーマルビア53を介してベース部材20Aと熱的に結合されている。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
主面及び裏面を有する金属製の部材であって、第一載置領域と、前記裏面を基準とする高さが前記第一載置領域よりも低い第二載置領域とが前記主面に形成されたベース部材と、 受光面と、該受光面の反対側に位置する裏面とを有し、該裏面と前記第一載置領域とが互いに対向するように前記第一載置領域上に配置された固体撮像素子と、 前記ベース部材の前記第二載置領域上に配置された配線基板上に実装され、前記固体撮像素子から出力される信号を増幅して出力する信号読出用半導体チップと を備え、 前記ベース部材は、前記固体撮像素子の側面と対向する側壁部を更に有しており、 前記信号読出用半導体チップと前記固体撮像素子とは、ボンディングワイヤを介して互いに電気的に接続されており、 前記配線基板がサーマルビアを有しており、前記信号読出用半導体チップが前記サーマルビアを介して前記ベース部材と熱的に結合されていることを特徴とする、センサユニット。
IPC (5件)：
H01L 27/14 ,  H01L 27/144 ,  G01T 7/00 ,  H04N 5/32 ,  H04N 5/369
FI (5件)：
H01L27/14 D ,  H01L27/14 K ,  G01T7/00 A ,  H04N5/32 ,  H04N5/335 690
Fターム (32件)：
2G088GG19 ,  2G088GG21 ,  2G088JJ05 ,  2G088JJ08 ,  2G088JJ09 ,  2G088JJ29 ,  4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA05 ,  4M118CA05 ,  4M118CB06 ,  4M118FB03 ,  4M118FB09 ,  4M118FB13 ,  4M118FB24 ,  4M118GA10 ,  4M118GB04 ,  4M118GD12 ,  4M118HA14 ,  4M118HA20 ,  4M118HA22 ,  4M118HA26 ,  4M118HA30 ,  5C024AX11 ,  5C024CY47 ,  5C024CY48 ,  5C024EX22 ,  5C024EX25 ,  5C024EX26 ,  5C024GX03 ,  5C024GX09 ,  5C024HX17
引用特許：
審査官引用 (12件)
  • 特開平2-031433
  • X線診断装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-184708   出願人：株式会社島津製作所
  • X線画像撮影装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-136711   出願人：キヤノン株式会社
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