特許
J-GLOBAL ID：201303048620413241
セラミックスヒータ
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
特許業務法人創成国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-144910
公開番号（公開出願番号）：特開2013-012413
出願日： 2011年06月29日
公開日（公表日）： 2013年01月17日
要約：
【課題】温度分布の制御精度の向上を図ることができるセラミックスヒータを提供する。【解決手段】本発明のセラミックスヒータ1によれば、各発熱抵抗体Qk(k=1〜5)から発せられた熱を、セラミックス基板2から伝熱面としての接合界面Sj(j=1〜3)を通過させた上で、セラミックス支持部材4の低温箇所に流れ込ませることができる。セラミックス基板とセラミックス支持部材との接合界面Sjは、セラミックス基板2の載置面Sに対して垂直な軸線を取り囲むとともに、当該軸線に対して垂直な方向に離散的に配置されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
被加熱物が載置される載置面を有するセラミックス基板と、
前記載置面に対して垂直な軸線を囲むとともに、当該軸線に対して垂直な方向について相互に間隔をおいて前記セラミックス基板に埋設され、電源から別個の端子を通じて電流が流されることによりジュール熱を発するように構成されている複数の発熱抵抗体と、
前記セラミックス基板に対して接合されるセラミックス支持部材とを備えているセラミックスヒータであって、
前記セラミックス基板と前記セラミックス支持部材との接合界面が、前記軸線を囲むとともに、当該軸線に対して垂直な方向について離散的に配置されている複数の接合界面により構成されていることを特徴とするセラミックスヒータ。
IPC (7件)：
H05B 3/06
, H01L 21/02
, H05B 3/00
, H05B 3/74
, C23C 14/50
, C23C 16/46
, H01L 21/306
H05B3/06 B
, H01L21/02 Z
, H05B3/00 370
, H05B3/74
, C23C14/50 E
, C23C16/46
, H01L21/302 101G
3K058AA86
, 3K058BA19
, 3K058CE13
, 3K058CE19
, 3K058CE23
, 3K058GA03
, 3K092PP09
, 3K092QA05
, 3K092RF03
, 3K092RF11
, 3K092RF17
, 3K092RF27
, 3K092TT02
, 3K092VV03
, 3K092VV26
, 3K092VV35
, 4K029BD01
, 4K029DA08
, 4K030KA24
, 4K030KA46
, 4K030LA15
, 5F004AA01
, 5F004BB26
, 5F004BB29
