特許
J-GLOBAL ID：201303055520646130
センサ用静電放電保護
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小橋 正明
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-360932
公開番号（公開出願番号）：特開2000-196026
特許番号：特許第4745477号
出願日： 1999年12月20日
公開日（公表日）： 2000年07月14日
請求項（抜粋）：
【請求項1】容量結合型センサ用集積回路において、
基板上に互いに離隔して形成されており且つ各々が指先等の接地されていない物体との間で検知すべき容量を画定する複数個のコンデンサを形成する複数個の導電性プレート、
前記複数個の導電性プレートを被覆しており且つその上表面は前記物体を接触させることが可能なセンサ表面を画定している絶縁層、
を有しており、
前記絶縁層が、
前記複数個の導電性プレートを被覆して前記基板上に形成されている誘電体層と、
前記誘電体層の少なくとも一部の上に形成されている静電放電保護用の導電層と、
前記導電層の少なくとも一部の上又は少なくとも前記誘電体層の上で前記導電層が形成されていない部分の上に形成した機械的保護用の硬質のパッシベーション層と、
を具備していることを特徴とする容量結合型センサ用集積回路。
IPC (5件)：
H01L 27/04 ( 200 6.01)
, H01L 21/822 ( 200 6.01)
, G01B 7/28 ( 200 6.01)
, H01L 23/28 ( 200 6.01)
, G06T 1/00 ( 200 6.01)
H01L 27/04 H
, G01B 7/28 A
, H01L 23/28 F
, G06T 1/00 A
出願人引用 (12件)
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審査官引用 (12件)
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