特許
J-GLOBAL ID：201303071103836924

有機半導体層の形成方法および形成装置

発明者：
坂 田 麻紀子

坂 田 麻紀子 について

, 
武 田 利 彦

武 田 利 彦 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (5件)： 勝沼 宏仁 ,  永井 浩之 ,  磯貝 克臣 ,  堀田 幸裕 ,  岡村 和郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-079983
公開番号（公開出願番号）：特開2013-211383
出願日： 2012年03月30日
公開日（公表日）： 2013年10月10日
要約：
【課題】均一な厚みを有するとともに、端部の位置が精密に定められた有機半導体層を形成する方法を提供する。【解決手段】有機半導体層の形成方法は、基材22を供給する基材供給工程と、供給された基材22上に、有機半導体材料と溶媒とを含む塗布液24を供給する塗布工程と、基材22上に供給された塗布液24の溶媒を蒸発させ、有機半導体材料を含む有機半導体層25を形成する乾燥工程と、有機半導体層25が形成された基材22を巻き取る巻取工程と、を備えている。基材供給工程において、基材22は、開口部23aが形成されたマスクシート23が基材22に密着された状態で供給される。また塗布工程において、塗布液24は、マスクシート23の開口部の中に供給される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
有機半導体材料を含む有機半導体層を基材上に形成する有機半導体層の形成方法において、 基材を供給する基材供給工程と、 供給された前記基材上に、有機半導体材料と溶媒とを含む塗布液を供給する塗布工程と、 前記基材上に供給された前記塗布液の溶媒を蒸発させ、有機半導体材料を含む有機半導体層を形成する乾燥工程と、 前記有機半導体層が形成された前記基材を巻き取る巻取工程と、を備え、 前記基材供給工程において、前記基材は、開口部が形成されたマスクシートが前記基材に密着された状態で供給され、 前記塗布工程において、前記塗布液は、前記マスクシートの開口部の中に供給される、有機半導体層の形成方法。
IPC (6件)：
H01L 21/368 ,  H01L 51/05 ,  H01L 51/40 ,  H01L 29/786 ,  H05B 33/10 ,  H01L 51/50
FI (6件)：
H01L21/368 L ,  H01L29/28 100A ,  H01L29/28 310J ,  H01L29/78 618B ,  H05B33/10 ,  H05B33/14 A
Fターム (23件)：
3K107AA01 ,  3K107CC21 ,  3K107CC31 ,  3K107CC45 ,  3K107FF15 ,  3K107GG06 ,  3K107GG35 ,  3K107GG42 ,  5F053AA01 ,  5F053AA03 ,  5F053AA06 ,  5F053BB52 ,  5F053DD19 ,  5F053LL10 ,  5F053PP07 ,  5F053RR05 ,  5F053RR06 ,  5F053RR13 ,  5F110AA16 ,  5F110CC03 ,  5F110GG05 ,  5F110GG42 ,  5F110NN02
引用特許：
審査官引用 (8件)
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