特許
J-GLOBAL ID：201303086643660768

半導体ウェーハ用治具及び半導体ウェーハの取り扱い方法

発明者：
小田嶋 智

小田嶋 智 について

, 
細野 則義

細野 則義 について


出願人/特許権者：
信越ポリマー株式会社

信越ポリマー株式会社 について


代理人 (4件)： 藤本 英介 ,  神田 正義 ,  宮尾 明茂 ,  馬場 信幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-041037
公開番号（公開出願番号）：特開2013-179111
出願日： 2012年02月28日
公開日（公表日）： 2013年09月09日
要約：
【課題】半導体ウェーハの剛性を向上させ、製造設備やコストの削減を図ることができ、しかも、半導体ウェーハの周縁部から簡単に取り外すことのできる半導体ウェーハ用治具及び半導体ウェーハの取り扱い方法を提供する。【解決手段】薄い半導体ウェーハ1に剛性を付与する半導体ウェーハ用治具であり、半導体ウェーハ1の裏面周縁部に対向する平面リング形の基材層10と、この基材層10の対向面12に積層されて半導体ウェーハ1の裏面周縁部に剥離可能に粘着する粘着層14とを二層構造に備え、基材層10の外周縁から剥離用タブ15を外方向に向けて突出させる。剥離用タブ15に指先等を干渉させて持ち上げることができるので、半導体ウェーハ1の周縁部から密着状態の半導体ウェーハ用治具を簡単、かつ安全に取り外すことができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
半導体ウェーハに剛性を付与する半導体ウェーハ用治具であって、半導体ウェーハの片面周縁部に対向するエンドレスの基材層と、この基材層の対向面に設けられて半導体ウェーハの片面周縁部に剥離可能に粘着する粘着層とを含み、基材層の外周から剥離用タブを外方向に向けて突出させたことを特徴とする半導体ウェーハ用治具。
IPC (2件)：
H01L 21/683 ,  H01L 21/304
FI (2件)：
H01L21/68 N ,  H01L21/304 622N
Fターム (17件)：
5F031CA02 ,  5F031DA13 ,  5F031HA13 ,  5F031HA78 ,  5F031MA22 ,  5F031MA28 ,  5F031MA29 ,  5F031MA34 ,  5F031PA20 ,  5F057AA35 ,  5F057AA41 ,  5F057BA21 ,  5F057BB03 ,  5F057CA14 ,  5F057DA11 ,  5F057FA28 ,  5F057FA30
引用特許：
審査官引用 (9件)
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