特許
J-GLOBAL ID：201303087356371808
実装基板および発光モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
西川 惠清
, 水尻 勝久
, 坂口 武
, 北出 英敏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-138520
公開番号（公開出願番号）：特開2013-008721
出願日： 2011年06月22日
公開日（公表日）： 2013年01月10日
要約：
【課題】放熱性を向上させることが可能で、且つ、種々の形状に変形可能な実装基板および発光モジュールを提供する。【解決手段】実装基板2は、第1金属板により形成され電子部品を一面側に搭載可能な伝熱板21と、第2金属板により形成されてなり伝熱板21の他面側に配置され電子部品を電気的に接続可能な配線パターン22と、伝熱板21と配線パターン22との間に介在する絶縁層23とを備えている。そして、実装基板2は、配線パターン22が、電子部品を電気的に接続可能な複数の単位パターン22uと、単位パターン22uの並設方向に直交する規定方向の一端側において単位パターン22uどうしを連結し且つ電気的に接続する連結片22cと、上記規定方向の他端側が開放され連結片22cに至る第1スリット22dとを有し、伝熱板21が、第1スリット22cに重なる第2スリット22dを有している。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
電子部品を実装可能な実装基板であって、第1金属板により形成され前記電子部品を一面側に搭載可能な伝熱板と、第2金属板により形成されてなり前記伝熱板の他面側に配置され前記電子部品を電気的に接続可能な配線パターンと、前記伝熱板と前記配線パターンとの間に介在する絶縁層とを備え、前記配線パターンは、前記電子部品を電気的に接続可能な複数の単位パターンと、前記単位パターンの並設方向に直交する規定方向の一端側において前記単位パターンどうしを連結し且つ電気的に接続する連結片と、前記規定方向の他端側が開放され前記連結片に至る第1スリットとを有し、前記伝熱板は、前記第1スリットに重なる第2スリットを有することを特徴とする実装基板。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (8件)：
5F041AA31
, 5F041AA33
, 5F041DA07
, 5F041DA13
, 5F041DA20
, 5F041DA43
, 5F041DB09
, 5F041EE25
