特許
J-GLOBAL ID：201303098099476280

有機ELデバイスの製造方法及び製造装置

発明者：
垣内 良平

垣内 良平 について

, 
山本 悟

山本 悟 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (2件)： 藤本 昇 ,  薬丸 誠一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-020887
公開番号（公開出願番号）：特開2013-161570
出願日： 2012年02月02日
公開日（公表日）： 2013年08月19日
要約：
【課題】 フレキシブルな設計をすることができる有機ELデバイスの製造方法及び製造装置を提供する。【解決手段】 本発明に係る製造方法は、外周部に掛けられる基材81を支持してガイドする複数のガイド部材221,231,241,242,251,252,26により、前記基材81を搬送する搬送工程を備え、該搬送工程は、前記基材81が所定の前記ガイド部材221,231の外周部に螺旋方向に沿って一回転以上巻かれて搬送されるスパイラル搬送工程を備えることを特徴とする。そして、本発明に係る製造装置は、前記ガイド部材221,231を備えることを特徴とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
搬送されている帯状の基材に気化材料を蒸着することで、該基材に有機EL素子の構成層を形成する有機ELデバイスの製造方法であって、 外周部に掛けられる前記基材を支持してガイドする複数のガイド部材により、前記基材を搬送する搬送工程を備え、 該搬送工程は、前記基材が前記ガイド部材の外周部に螺旋方向に沿って一回転以上巻かれて搬送されるスパイラル搬送工程を備えることを特徴とする有機ELデバイスの製造方法。
IPC (3件)：
H05B 33/10 ,  H05B 33/02 ,  H01L 51/50
FI (3件)：
H05B33/10 ,  H05B33/02 ,  H05B33/14 A
Fターム (9件)：
3K107AA01 ,  3K107BB01 ,  3K107BB02 ,  3K107CC45 ,  3K107DD17 ,  3K107GG04 ,  3K107GG28 ,  3K107GG32 ,  3K107GG42
引用特許：
審査官引用 (12件)
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